近日，东莞市译码半导体有限公司（以下简称“译码半导体”或公司）完成亿元新一轮融资，架桥资本作为老股东持续追加，领投本轮融资。获得本轮融资后，译码半导体将进一步加大研发投入、人才团队建设、提高生产能力以及重点推进LCD Driver磨切业务、新产品业务。
译码半导体成立于2013年，是一家专注于提供半导体磨切服务的公司，旨在为客户提供专业的半导体晶圆研磨、切割、挑粒、速封及整套解决方案，主要服务于芯片设计、IDM及封测厂等下游产业。
随着半导体行业的持续发展，行业分工逐渐细化，后道工序中测试、切磨抛等和前道工序的金属化等独立区分已经是欧美、中国台湾等行业发达地区的现状。译码半导体在晶圆切磨抛领域具备较好的技术积累和研发能力，可拓展多种类芯片和晶圆的切磨抛服务，还可以往上拓展到设备制造以及扩大CP测试规模，是国内少数能够独立提供切磨抛服务的服务商。对于本轮投资，架桥资本投资经理表示：“随着半导体工艺的不断细化，独立晶圆切磨抛服务在国内市场的规模将进一步提升。目前国内从事该行业的公司较少，大家仍然处于市场探索的良性竞争阶段。译码半导体作为该行业深耕多年的企业，已经在行业内形成了一定的收入规模和客户基础。我们期待，译码半导体能够基于自身良好的技术积累和研发能力，在市场形成独特的竞争优势，成功打开独立晶圆切磨抛服务市场。我们非常荣幸能够再次领投译码半导体本轮融资，携手其在独立晶圆切磨抛领域开疆拓土。”多年来，架桥资本持续关注片设计、半导体设备、传感器、集成电路等多个领域，先后投资了华越、汇成真空、瀚薪科技、意瑞、导远科技等多个细分行业头部项目，并有数个项目已经或即将上市，通过多年资本的投入，逐渐形成了产业集群相应。未来，架桥资本将继续陪伴优秀半导体企业在不同领域的布局，为半导体领域的发展做出更多的贡献。
